Electromigration of Sn¿37Pb and Sn¿3Ag¿1.5Cu/Sn¿3Ag¿0.5Cu composite flip¿chip solder bumps with Ti/Ni(V)/Cu under bump metallurgy.

• Autores: Y.-S. Lai, K.-M. Chen, C.-L. Kao, C.-W. Lee, Y.-T. Chiu
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1273-1279
• Idioma: inglés
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