Evolution of microstructure and failure mechanism of lead-free solder interconnections in power cycling and thermal shock tests.

• Autores: T. Laurila, T. Mattila, V. Vuorinen, J. Karppinen, J. Li, M. Sippola, J.K. Kivilahti
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 7, 2007, págs. 1135-1144
• Idioma: inglés
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