Comparison of deposition models for a TEOS LPCVD process.

• Autores: S. Holzer, A. Sheikholeslami, M. Karner, T. Grasser, S. Selberherr
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 4-5, 2007, págs. 623-625
• Idioma: inglés
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