On the difference between thermal cycling and thermal shock testing for board level reliability of soldered interconnections.

• Autores: J. W. C. de Vries, M.Y. Jansen, W.D. van Driel
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 444-449
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)