Thermal cycling reliability of SnAgCu and SnPb solder joints: A comparison for several IC-packages.

• Autores: B. Vandevelde, M. Gonzalez, P. Limaye, P. Ratchev, E. Beyne
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 259-265
• Idioma: inglés
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