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Estudio de modelos multifísicos para la simulación holística y concurrente de circuitos impresos

  • Autores: Juan J. Luna Rodríguez
  • Directores de la Tesis: María Pilar Martínez Jiménez (dir. tes.), Marta Varo Martínez (dir. tes.), Vicente Barranco López (dir. tes.)
  • Lectura: En la Universidad de Córdoba (ESP) ( España ) en 2011
  • Idioma: español
  • Tribunal Calificador de la Tesis: Antonio Moreno Muñoz (presid.), María Jesús Aguilera Ureña (secret.), Francisco Pérez Hidalgo (voc.), Francisco Jurado Melguizo (voc.), José Fernández Moreno (voc.)
  • Materias:
  • Enlaces
    • Tesis en acceso abierto en: Helvia
  • Resumen
    • La tesis titulada Estudio de Modelos Multifísicos para la Simulación Holística y Concurrente de Circuitos Impresos ha consistido en un análisis teórico y práctico sobre la viabilidad del modelado térmico y electromagnético, compatible con estructuras holísticas, para la simulación multifísica de circuitos impresos, que permita reproducir lo más fielmente posible su comportamiento térmico y electromagnético de forma concurrente. En este trabajo se han cubierto las siguientes etapas: 1. Estudio de diferentes modelos para la conducción, convección y radiación térmica en cuerpos simples de composición material homogénea, aplicables a la transmisión de calor unidireccional, así como su implementación en MATLAB/SIMULINK.

      2. Estudio de técnicas para el modelado holístico (con un mínimo de 2 niveles) de cuerpos complejos de composición material heterogénea, a partir de los modelos simples implementados previamente sobre MATLAB/SIMULINK, que incluya la transferencia calorífica multidireccional y la visualización gráfica tridimensional.

      3. Estudio de los modelos eléctricos y magnéticos, aplicables tanto a baja como a alta frecuencia, de componentes activos y pasivos, así como de los diferentes elementos de conexión de una placa de circuito impreso, pistas, áreas de soldadura, taladros metalizados, etc., y su implementación sobre el entorno MATLAB/SIMULINK.

      4. Estudio de integración entre aplicaciones software de simulación que permitan una aproximación al ideal de la simulación multifísica concurrente de circuitos impresos.

      De forma general, todos estos estudios y las implementaciones software surgidas de ellos se han complementado con sus correspondientes análisis de validez, mediante ensayos físicos y/o simulados realizados sobre prototipos y/o modelos que, a modo de probetas, han permitido contrastar los resultados de las pruebas originales realizadas sobre los modelos holísticos desarrollados. Fruto de estos trabajos se han obtenido varias publicaciones en congresos internacionales y revistas indexadas.


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