Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronico: recubrimientos y soldadura

• Autores: Manuel Ferrer Alvarez
• Directores de la Tesis: Alejandro Ureña (dir. tes.), María Victoria Utrilla Esteban (codir. tes.)
• Lectura: En la Universidad Rey Juan Carlos ( España ) en 2008
• Idioma: español
• Tribunal Calificador de la Tesis: Enrique Otero Huerta (presid.), Joaquin Rams Ramos (secret.), Manuel Morcillo Linares (voc.), María Dolores Salvador Moyá (voc.), Esteban Cañibano Álvarez (voc.)
• Materias:
  • Ciencias tecnológicas
    • Tecnología de materiales
      • Materiales metalocerámicos (cermets)
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• Resumen

  • LA TESIS DOCTORAL RECOGE LOS PRINCIPALES RESULTADOS OBTENIDOS ENLA INVESTIGACION DE LOS MECANISMOS Y OPTIMIZACION DEL PROCESO DE GENERACION DE RECUBRIMIENTOS DE Ni Y Au/Ni VIA ELECTROLES SOBRE AP/SiCp DE ALTO PORCENTAJE DE REFUERZO EMPELADO PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO. TAMBIEN, SE HAN DESARROLLADO TECNICAS DE SOLDEO CON LASER DE DIODO DE ALTA POTENCIA (HPDL) PARA REALIZAR UNIONES VIABLES REDUCIENDO LA REACTIVIDAD Y MEJORANDO LA MOJABILIDAD AP/SiC EN EL SOLDEO SE HA EXPERIMENTADO CON APORTES A5356, Ni-Ti RECUBRIMIENTOS DE SILICE Y CONDICIONES DE ATMOSFERAS CONTROLADAS EN COMPOSICION Y PRESION.