Modelado y simulación de estructuras de elevada disipación térmica para aplicaciones de alta velocidad en sistemas VLSI/ULSI
- Autores: Juan Bedmar Izquierdo
- Directores de la Tesis: Juan María Pérez Oria (dir. tes.)
- Lectura: En la Universidad Politécnica de Madrid ( España ) en 1997
- Idioma: español
- Tribunal Calificador de la Tesis: Perla Wahnón Benarroch (presid.), Jesus Sangrador Garcia (secret.), Carlos Alberto López Barrio (voc.), Salvador Bracho (voc.), Antonio García Guerra (voc.)
- Materias:
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- Resumen
El enorme desarrollo alcanzado por las tecnologias de fabricacion de componentes microelectronicos y las tecnicas de concepcion de circuitos integrados, que ponen al alcance del diseñaodr de sistemas electronicos unos dispositivos cada vez mas compactos y rapidos (millones de elementos integrados por chip funcionando a cientos de mhz), lleva asociada una elevada potencia generada durante el funcionamiento que es necesario disipar, por el momento recurriendo a sustratos especiales y tecnicas de evacuacion del calor mas o menos convencionales. Estos procedimientos resultaran incapaces de solucionar la problematica que se avecina de cara a un proximo futuro. De hecho, existen avanzadas tecnologias microelectronicas limitadas en su aplicabilidad por motivos termicos. Este trabajo de investigacion presenta una solucion viable al problema referido, en forma de estructura modular de disipacion, al tiempo que una metodologia de evaluacion del comportamiento termico del elemento. Se demuestra, a traves de un modelado fisicomatematico y de la construccion y caracterizacion de un prototipo, la validez tanto de la solucion aportada (del orden de 10kw de potencia por modulo) como de la metodologia de evaluacion.
