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Integración de un conversor de frecuencia para tv en tecnología sige 0.8 um

  • Autores: Erik Hernández Jiménez
  • Directores de la Tesis: Roque Jose Berenguer Perez (dir. tes.), Joaquín de No Legarán (codir. tes.)
  • Lectura: En la Universidad de Navarra ( España ) en 2002
  • Idioma: español
  • Texto completo no disponible (Saber más ...)
  • Resumen
    • Arrastrada por la proliferación de los sistemas móviles de comunicación, la industria de la integración de circuitos en Silicio ha experimentado grandes avances en los últimos años.

      Gracias a las mejoras y al abaratamiento de las tecnologías proporcionados por estos avances, los componentes integrados presentan una serie de ventajas frente a los diseños discretos. Como es lógico, la mayor de estas ventajas es la portabilidad de los sistemas debido a su menor tamaño y peso. Al presentar también precios más competitivos, cuando las producciones son masivas, se está asistiendo a un progresivo reemplazo de los sistemas discretos por otros integrados.

      En el presente trabajo de investigación se detalla la viabilidad de una tecnología de integración de circuitos, la tecnologái 0.8 uM SiGe de austriamicrosystems, para la sustitución en un producto comercial de un oscilador y un mezclador que hasta la fecha se implementan mediante componentes discretos.

      Para ello inicialmente se han calculado las especificaciones que deben cumplir cada uno de los componentes que forman el sistema en el que se incluyen los elementos diseñados, a partir de las especificaciones globales del dispositivo implementado con componentes discretos.

      A continuación, tras seleccionar la arquitectura óptima con la que diseñar cada uno de estos elementos, se procede a la fase de diseño, fabricación y medida de los mismos. De modo que se comprueba si es viable su integración manteniendo las caracterísiticas requeridas. Cuestión que se solventa positivamente.

      Por último y como novedad se ha procedido a la unión de los dos elementos diseñados en un mismo circuito y al empaquetamiento del conjunto con un encapsulado plástico para que pueda ser utilizado en el montaje del sistema en una placa de circuito impreso. Se comprueba que las características del componente siguen siendo válidas para la sustitución de los elementos discretos por otros


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