Soldadura por difusión de aleaciones base Cu con efecto de memoria de forma : caracterización microstructural, mecánica y tecnológica de la unión

• Autores: Francisco Javier Méndez Martín
• Directores de la Tesis: José María Gómez de Salazar (dir. tes.)
• Lectura: En la Universidad Complutense de Madrid ( España ) en 1996
• Idioma: español
• Tribunal Calificador de la Tesis: Enrique Otero Huerta (presid.), María Concepción Merino Casals (secret.), Carmen Parada Cortina (voc.), Brian Mellor (voc.), Francisco Javier Gil Mur (voc.)
• Materias:
  • Física
    • Física del estado sólido
      • Aleaciones
  • Ciencias tecnológicas
    • Tecnología de productos metálicos
      • Soldaduras
• Texto completo no disponible (Saber más ...)
• Resumen

  • En la presente memoria se aborda el estudio de las uniones obtenidas por difusión de las aleaciones ternarias cu-zn-al con efecto de memoria de forma (emf) entre si y con otros materials de interés tecnológico, mas concretamente a aceros. Con ello se ha pretendido poner a punto una técnica de unión optima que impulse el uso a nivel industrial de estos materiales con emf, actualmente utilizados incipientemente en campos muy limitados. En definitiva, se han establecido las variables optimas de soldadura por difusion de las aleaciones consideras. Para este fin se han propuesto una serie de ensayos de unión con intermediarios de ni, cu, zn y ag. Las uniones obtenidas se han caracterizado metalográfica, mecánica y tenologicamente. A la vista de las conclusiones obtenidas se desestima la utilización de intermediarios de ni, zn, y cu. Por el contrario, la soldadura por difusión mediante intermediarios laminares de ag ha demostrado ser un método optimo de unión de las aleaciones base cu con emg estudiadas, potencial del emf superior al 90%. Las uniones resultantes de la aplicación de este proceso no son tratables térmicamente. Para solventar este ultimo inconveniente, se ha puesto a punto un proceso de soldadura por difusión en fase liquida con intermediarios de ag y cu dispuestos según la secuencia ag-cu-ag. En este caso, la calidad mecánica de las uniones es próxima a la del material base y son inactivas desde el punto de vista de la recuperación del emf. Este ultimo proceso es aplicable a la unión de las aleaciones base cu con emf a aceros. El índice de recuperación potencial de memoria en el material base no afectado por la difusión asciende en este caso al 95%.