Esta tesis presenta un nuevo proceso de fabricación de intercaras de alta calidad entre dieléctricos de alta permitividad y semiconductores III-V de alta movilidad de portadores que puede contribuir a hacer viable la integración de transistores III-V de nueva generación en circuitos lógicos. Este proceso consiste en el tratamiento con H atómico, generado in situ, de sustratos HfO2/GaAs(001) nanoestructurados en ultra-alto vacío, y en el posterior recrecimiento epitaxial lateral (ELO) de GaAs e InGaAs mediante epitaxia de haces moleculares (MBE), de manera que el HfO2 actué como máscara
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