Aquest treball s'emmarca en el camp dels materials termoestables amb aplicacions com a recobriments o encapsulants per microelectrònica i pretén l'obtenció de materials amb una millor durabilitat i que puguin ser degradats un cop finalitzada la seva vida útil, permetent la recuperació del dispositiu electrònic. L'estratègia escollida s’ha basat en la modificació de la reïna comercial diglicidilèter de bisfenol A (DGEBA) amb estructures dendrítiques de tipus hiperramificat i estrella. Aquesta estratègia permet la introducció de grups ester, tèrmicament làbils així com reduir l'encongiment que es produeix durant el curat. A més, la incorporació d’aquest tipus d’estructures augmenta el volum lliure de la xarxa polimèrica fent augmentar la tenacitat del material sense empitjorar el processat de la mescla reactiva ni les propietats termomecàniques del material.
© 2001-2024 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados