Periodo de publicación recogido
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Residual stress and warpage of AMB ceramic substrate studied by finite element simulations
Shanshan Zhang, Huisheng Yang, Kewei Gao, Luchun Yan, Xiaolu Pang, A.A. Volinsky
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 98, 2019, págs. 49-55
Lei Li, Weichao Jin, Huisheng Yang, Kewei Gao, Pengwen Guo, Xiaolu Pang, A.A. Volinsky
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 83, 2018, págs. 119-126
Shengen Zhang, Yunji Ding, Bo Liu, De�an Pan, Chein-Chi Chang, A.A. Volinsky
Waste management, ISSN-e 0956-053X, Nº. 11, 2015 (Ejemplar dedicado a: Urban Mining / coord. por Raffaello Cossu, I.D. Williams), págs. 361-373
A.A. Volinsky, Q.D. Yang
International journal of solids and structures, ISSN 0020-7683, Vol. 41, Nº 9, 2004, págs. 2711-2729
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