Periodo de publicación recogido
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Electromigration in width transition copper interconnect.
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1086-1089
Room temperature observation of point defect on gold surface using thermovoltage mapping.
A. Roy, C.M. Tan, S.J. O'Shea, K. Hippalgaonkar, W. Hofbauer
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1580-1584
Scattering From an Elliptic Crack by an Integral Equation Method: Normal Loading
T.K. Saha, A. Roy
Journal of applied mechanics, ISSN 0021-8936, Vol. 69, Nº. 6, 2002, págs. 775-784
Equipo de medida de la distancia para trabajos de proximetría en robótica
P.J. Tomás, A. Roy
Metromática 85: Segundo Congreso Internacional de Metrología Industrial, 1985, págs. 397-409
Estudio de sensores de infrarrojos y piezoeléctricos para robots
M.P. Sánchez, A. Roy
Metromática 85: Segundo Congreso Internacional de Metrología Industrial, 1985, págs. 410-422
Equipo para utilización de un ordenador como osciloscopio digital
Arantxa Villanueva Larre, A. Roy, L.M. Ribera
Metromática 85: Segundo Congreso Internacional de Metrología Industrial, 1985, págs. 443-450
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