Tz-Cheng Chiu

• Artículos de revistas (2)

• Artículos de revistas

  • Warpage simulation for the reconstituted wafer used in fan-out wafer level packaging

    Tz-Cheng Chiu, En-Yu Yeh

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 80, 2018, págs. 14-23

    • Resumen
    

  • Debonding of graded coatings under in-plane compression

    Fazil Erdogan, Tz-Cheng Chiu

    International journal of solids and structures, ISSN 0020-7683, Vol. 40, Nº 25, 2003, págs. 7155-7179

    

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