Periodo de publicación recogido
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Coupling damage and reliability modeling for creep and fatigue of solder joint
Yunxia Chen, Yi Jin, Rui Kang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 233-238
Xiaoyan Li, Yue Liu, Rui Kang, Lianghua Xiao
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 271-282
Tianpei Zu, Meilin Wen, Rui Kang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 283-287
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