Periodo de publicación recogido
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Pulse plated silver metallization on porosified LTCC substrates for high frequency applications
Frank Steinhäußer, Armin Talai, Gabriela Sandulache, Robert Weigel, Alexander Koelpin, Wolfgang Hansal, Achim Bittner, Ulrich Schmid
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 60, 2016, págs. 93-100
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