Periodo de publicación recogido
|
|
|
In-situ X-ray μLaue diffraction study of copper through-silicon vias
Dario Ferreira Sanchez, Shay Reboh, Monica Larissa Djomeni Weleguela, Jean-Sébastien Micha, Odile Robach, Thierry Mourier, Patrice Gergaud, Pierre Bleuet
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 56, 2016, págs. 78-84
Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.
© 2001-2024 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados