Periodo de publicación recogido
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The experimental analysis and the mechanical model for the debonding failure of TSV-Cu/Si interface
Si Chen, Zhizhe Wang, Yunfei En, Yun Huang, Fei Qin, Tong An
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 91-1, 2018, págs. 52-66
A cluster-based scheduling model using SPT and SA for dynamic hybrid flow shop problems.
Kai Wang, Shiu Hong Choi, Hu Qin, Yun Huang
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 67, Nº. 9-12, 2013, págs. 2243-2258
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