Periodo de publicación recogido
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Numerical study of microbump failure in 3D microelectronic structures
Y.-L. Shen, G.C. Flores, J. Guthrie
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 61, 2016, págs. 48-55
On the failure path in shear-tested solder joints.
W.H. Moy, Y.-L. Shen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1300-1305
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