Periodo de publicación recogido
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Tangible user interface of digital products in multi-displays.
J.Y. Lee, M.S. Kim, J.S. Kim, S.M. Lee
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 59, Nº. 9-12, 2012, págs. 1245-1259
Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip¿chip ball grid arrays package by FEM.
S. Cho, J.Y. Lee
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 2, 2008, págs. 300-309
A view-based approach to modeling product semantics in design chains.
H. Chae, K. Kim, Y. Choi, C.-H. Kim, J.Y. Lee
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 32, Nº. 9-10, 2007, págs. 863-876
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