Periodo de publicación recogido
|
|
|
|
|
Void-free and high-speed filling of through ceramic holes by copper electroplating
Zhen Chen, Yang Peng, Hao Chen, Zizhou Yang, Mingxiang Chen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 75, 2017, págs. 171-177
Zhen Chen, Heng Li
Journal of construction engineering and management, ISSN 0733-9364, Vol. 132, Nº 3, 2006, págs. 327-328
Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.
© 2001-2026 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados