Bubble formation at grain boundaries in helium implanted copper

• Autores: J.B. Bilde-Sørensen, B.N. Singh, P.A. Thorsen
• Localización: Scripta materialia, ISSN 1359-6462, Vol. 51, Nº. 6, 2004, págs. 557-560
• Idioma: inglés
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