Efecto de la temperatura de la viruta durante la unión sobre las propiedades del tablero de partículas

• Abdullah İstek ^[1] ; Özgür Yiğittap ^[1] ; Ismail Özlüsoylu ^[1]
  1. [1] Departamento de Ingeniería de la Industria Forestal. Universidad de Bartin. Turquía
• Localización: Maderas: Ciencia y tecnología, ISSN 0717-3644, ISSN-e 0718-221X, Vol. 25, Nº. 1, 2023
• Idioma: español
• Títulos paralelos:
  • Effect of chip temperature during bonding on particleboard properties
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• Resumen
  • español

    En la producción de tableros de partículas, las virutas que salen del horno de secado suelen pasar al proceso de unión sin enfriarse lo suficiente. Además, junto con el efecto de la fricción durante el proceso de unión, el aumento de la temperatura de la viruta aumenta el consumo de resina/adhesivo y afecta las propiedades del tablero. Este estudio investigó el efecto de la temperatura de la viruta durante el proceso de unión sobre las propiedades del tablero de partículas. Con este objetivo, se determinaron los efectos para seis temperaturas diferentes (25 °C, 30 °C, 35 °C, 40 °C, 50 °C, 55 °C) medidas durante el pegado de los chips. De acuerdo con los resultados, las propiedades óptimas de la placa se obtuvieron de los grupos en los que la temperatura de la viruta medida durante el proceso de unión fue de 30 °C - 40 °C.

  • English

    In the production of particleboard, the chips emerging from the drying oven usually pass into the bonding process without sufficiently cooling down. Moreover, along with the effect of friction during the bonding process, the increased chip temperature boosts the consumption of resin/adhesive and affects the properties of the board. This study investigated the effect of chip temperature during the bonding process on the properties of particleboard. With this aim, the effects were determined for six different temperatures (25 °C, 30 °C, 35 °C, 40 °C, 50 °C, 55 °C) measured during the bonding of the chips. According to the results, optimum board properties were obtained from the groups in which the chip temperature measured during the bonding process was 30 °C - 40 °C. Furthermore, it was determined that chip temperatures of above 40 °C during the bonding process significantly reduced the mechanical properties