Optimización de la envolvente térmica de una vivienda unifamiliar en Santiago (Chile) y comprobación del cumplimiento de la normativa térmica

• López Ochoa, Luis María ^[1] ; Carpio, Manuel ^[2] ; Las Heras Casas, Jesús ^[1] ; López González, Luis María ^[1]
  1. [1] Universidad de La Rioja

     Universidad de La Rioja

     Logroño, España

     
  2. [2] Pontificia Universidad Católica de Chile

     Pontificia Universidad Católica de Chile

     Santiago, Chile

     
• Localización: Comunicaciones presentadas al XXIV Congreso Internacional de Ingeniería de Proyectos: celebrado en Alcoy del 7 al 9 de julio de 2020, 2020, ISBN 978-84-09-21128-9
• Idioma: español
• Títulos paralelos:
  • Ptimizing the thermal envelope of a single-family dwelling in Santiago (Chile) and verifying its compliance with thermal regulation
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