Módulo de cuatro núcleos ultrarrobusto: Módulo COM Express congatec basado en AMD Ryzen para rango de temperatura industrial

• Autores: CONGATEC
• Localización: Revista española de electrónica, ISSN 0482-6396, Nº 787, 2020, págs. 10-10
• Idioma: español
• Texto completo no disponible (Saber más ...)