Effect of copper-enriched layers on localized corrosion of aluminium-copper alloys

• Arenas-Vara, María Ángeles ^[1] ; Skeldon, Peter ^[2] ; García-Vergara, Sandra Judith ^[3]
  1. [1] Centro Nacional de Investigaciones Metalúrgicas

     Centro Nacional de Investigaciones Metalúrgicas

     Madrid, España

     
  2. [2] University of Manchester

     University of Manchester

     Reino Unido

     
  3. [3] Universidad Industrial de Santander

     Universidad Industrial de Santander

     Colombia

     

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• Localización: Revista Facultad de Ingeniería, ISSN-e 2357-5328, ISSN 0121-1129, Vol. 27, Nº. 48, 2018, págs. 7-15
• Idioma: inglés
• Títulos paralelos:
  • Efecto de las capas de enriquecimiento de cobre sobre corrosión localizada en aleaciones aluminio-cobre
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• Resumen
  • español

    Fueron desarrolladas capas de enriquecimiento de cobre mediante ataque alcalino en hidróxido de sodio sobre aleaciones aluminio-cobre. Se usaron aleaciones tanto depositadas por pulverización catódica, como vaciadas convencionalmente. Las aleaciones con las capas de enriquecimiento de cobre fueron estudiadas mediante polarización potenciodinámica en una solución de cloruro de sodio, para poder determinar si existe alguna correlación entre las capas de enriquecimiento de cobre y el potencial de picadura de las aleaciones. Los resultados no son concluyentes en el caso de las aleaciones depositadas por pulverización catódica; sin embargo, en el caso de la aleación en condición de vaciado, con el cobre en solución sólida, el potencial de picadura aumenta por la presencia de la capa de enriquecimiento, mostrando además una morfología diferente.

  • English

    Copper-enriched layers were developed onto aluminum-copper alloys using alkaline etching in sodium hydroxide, for both, sputter deposited and bulk conditions. Enriched alloys were evaluated by potentiodynamic polarization in sodium chloride solution in order to determine the effect of the enriched layers on the pitting potential of the alloys. Rutherford backscattering spectroscopy was employed to quantify the enrichments and their locations just beneath the alumina-based oxides remaining from the etching. For the sputter deposited aluminum-copper alloys, the results show some scattering of the pitting potential data, and no correlation between pitting potential and the alloy enriched layer. In the case of bulk Al-2wt.%Cu alloy, with the copper in solid-solution, the pitting potential increased for the enriched specimens, indicating also a different pit morphology, with respect to the non-enriched alloy.