Interface and Strain Effects on the Thermal Conductivity of Heterostructures: A Molecular Dynamics Study

• Autores: Arun Majumdar, Alexis R. Abramson
• Localización: Transactions of the ASME. Serie C: Journal of heat transfer, ISSN 0022-1481, Vol. 124, Nº 5, 2002, págs. 963-970
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)