Optimization of trench filling during copper electrodeposition by additives and pulse plating

• Autores: M Georgiadou, D Veyret
• Localización: Proceeding of the institute of mechanical engineers . Part B. Journal of engineering manufacture, ISSN 0954-4054, Vol. 217, Nº 6, 2003, págs. 857-863
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)