Optimization of the thermal contact resistance within press pack IGBTs

• Autores: Erping Deng, Zhibin Zhao, Peng Zhang, Yongzhang Huang, Jinyuan Liu
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 69, 2017, págs. 17-28
• Idioma: inglés
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