Densification behavior of copper powder during the coupled multi-physics fields-activated microforming.

• Autores: Kunlan Huang, Yi Yang, Yi Qin, Gang Yang
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 69, Nº. 9-12, 2013, págs. 2651-2657
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)