Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads

• Autores: Klaus Fellner, Thomas Antretter, Peter F. Fuchs, Qi Tao
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 62, 2016, págs. 148-155
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)