Resumen de Influencia del substrato en la electrodeposición de materiales superconductores de alta temperatura

Mª.S. Martín González, J. García Jaca, E. Morán, Miguel Ángel Alario Franco

• español

  Se ha estudiado el comportamiento térmico de diversos substratos con el fin de ser utilizados en la preparación de películas de superconductores de alta temperatura mediante electrodeposición. Las aleaciones AISI 304 y AISI 310, tras un tratamiento térmico a 900 °C en aire durante 24 h presentan corrosión intergranular debido a la precipitación de carburos a lo largo de las fronteras de grano del material. Esto provoca que la superficie no sea lo suficientemente homogénea para que la película depositada tenga una adherencia adecuada. En el caso de la aleación INCONEL 601, cuando se oxida a 900 °C, el óxido de cromo, Cr203, formado sobre su superficie aporta impurezas a la película electrodepositada y esa reacción impide una buena adherencia substrato-película. Los estudios realizados sobre substratos de cobre metal muestran que tras la corrosión seca se forma una gruesa capa de óxido de cobre que impide un buena conectividad entre granos, lo que evitaría el paso de corriente a través de la película. El material que presenta un mejor comportamiento frente a la deposición de los cationes y su posterior oxidación ha sido la plata.

• English

  The behaviour of several metals and alloys as substrates for high temperature superconducting films obtained via electrodeposi-tion techniques has been studied. After a thermal treatment at 900 °C in air, AISI 304 and AISI 310 alloys showed intergrain corro-sion due to carbide precipitation along the grain boundary. As a consequence, the surface of these alloys presented a poor quality for the adherence of the electrodeposited film. In the case of an INCONEL 601 alloy, when oxidised in air at 900 °C, the chromium oxide formed over the surface furnishes impurities to the electrodeposited thick film. In principle, in the case of a copper substra-te, the copper oxide formed on the surface after the thermal treatment (Cu-O) prevents the connectivity between grains and, as result, prevents the connectivity through the film. In the last substrate studied, silver, we have found the best results.