Magnetics for power electronics integration from powders to passive components

• Autores: Trong Trung Le, Fréderic Mazaleyrat, Thierry Lebel, Zarel Valdez Nava
• Localización: Ingenierías, ISSN-e 1405-0676, Vol. 19, Nº. 70, 2016
• Idioma: inglés
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• Resumen
  • español

    La nueva generación de sistemas eléctricos de potencia para sistemas móviles requerirán reducciones de volumen y peso considerables. Los nuevos dispositivos semiconductores dispondrán de frecuencias y voltajes de funcionamiento más altos, lo que permitirá la reducción del volumen de los componentes pasivos, dieléctricos y magnéticos. Una estrategia posible es mutualizar los componentes magnéticos en convertidores multicelulares entrelazados. Estas arquitecturas requerirán nuevos materiales magnéticos con formas complejas. En este trabajo proponemos una estrategia general para producir las geometrías complejas que se requerirán para validar los nuevos conceptos en arquitecturas de convertidores entrelazados.

  • English

    The next generation of on-board power electronics will be highly demanding on volume and weight reduction. Higher frequency and higher voltage devices could allow for the reduction of the passive components, dielectric and magnetic. A possible strategy is to mutualize the magnetic components in interleaved multicellular architectures. This will require new ceramic magnetic materials and complex geometries. We propose in this work a general strategy to produce complex geometries required at the development stage of such new architectures.