Stress analysis for bonded materials with a graded interfacial layer under a rigid punch.

• Autores: Tie-Jun Liu, Yong-Ming Xing
• Localización: Mechanics of advanced materials and structures, ISSN 1537-6494, Vol. 23, Nº. 10, 2016, págs. 1163-1172
• Idioma: inglés
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