The development of automated solder bump inspection using machine vision techniques.

• Autores: Wen-Yen Wu, Ching-Wen Hung, Wen-Bin Yu
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 69, Nº. 1-4, 2013, págs. 509-523
• Idioma: inglés
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