Simulación y experimentación de laminación plana de placas de aluminio 6063

• Autores: T. Robert, O. Vázquez, Eloy López
• Localización: Nexo Revista Científica, ISSN-e 1995-9516, Vol. 24, Nº. 1, 2011, págs. 50-60
• Idioma: español
• Enlaces
  • Texto completo (pdf)
• Resumen

  • divpSe generó una metodología experimental para el entendimiento teórico-práctico de los conceptos del proceso de laminación plana en frío. Se laminaron placas de aluminio de aproximadamente 100 mm de longitud y 9 mm de espesor, a diferentes anchos: 10 y 30 mm. Se seleccionó una razón de reducción constante de 0.3 mm para cada paso de laminación, hasta lograr una reducción superior al 80 % en espesor. Se implementó un modelo matemático en el paquete comercial Abaqus® con el fin de obtener un mayor entendimiento sobre la influencia de las variables del proceso (fuerza aplicada y dimensiones de las probetas) en los campos de esfuerzos y deformaciones que, experimentalmente, no se pueden observar. Se encontró, mediante la simulación matemática, que se produce un endurecimiento superficial en las placas y que la deformación obtenida es heterogénea, lo cual se corrobora físicamente./p pstrongPalabras claves:/strong Laminación plana; Aluminio 6063-Al; Sistema de adquisición de datos; Simulación/p pDOI: a href="http://dx.doi.org/10.5377/nexo.v24i1.594"http://dx.doi.org/10.5377/nexo.v24i1.594/a/p pNexo, Vol. 24, No. 1, pp. 50-60, 2011/p/div