Resumen de Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador
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Los Materiales de Interfaz Térmica (TIM, por sus siglas en inglés) son aquellos que se utilizan en microelectrónica, principalmente en microprocesadores, para aumentar el rendimiento de la transferencia de calor entre el chip de silicio y el disipador de calor de cobre, reemplazando al aire presente en esta zona debido a la rugosidad de la superficie de ambos componentes. La transferencia de calor en los TIM depende principalmente de su composición y espesor. En este trabajo se determinó el espesor y la composición química del material de interfaz térmica de un microprocesador Intel Pentium 4, mediante el uso de un Microscopio de Barrido Electrónico (SEM, por sus siglas en inglés) equipado con un espectrómetro de espectroscopía de dispersión de energía de rayos x (EDX, en inglés) en el Laboratorio de Nanotecnología del Instituto Tecnológico de Costa Rica.
- English
Thermal Interface Materials (TIM) are materials which are used in microelectronics, mainly in microprocessors, to improve the yield of heat transfer between the silicon die and the copper heat sink, replacing the trapped air in this area due to the surface roughness of both components. The heat transfer in this material depends mostly of its chemical composition and its thickness. This work deals with the measure of thickness and the determination of chemical composition for the TIM of an Intel Pentium 4 microprocessor, using a scanning electron microscope (SEM) equipped with energydispersive x-ray spectrometer (EDX), present in the Nanotechnology Laboratory of the ITCR.
