Pulse current auxiliary TLP diffusion bonding of SiCp/2024Al composite sheet using mixed Al-Cu-Ti powder interlayer

• Autores: P. Wang, S. Jiang, K. Zhang
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 65, Nº. 9-12, 2013, págs. 1779-1784
• Idioma: inglés
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