Este trabajo reporta la modificacion superficial por Electroless Plating (EP) de particulas de �À-SiC, obtenidas por degradacion termica de residuos organicos segun el procedimiento de Valencia et-al. La sensibilizacion y activacion de las particulas fue llevada a cabo en soluciones de SnCl2 y PdCl2, respectivamente.
Posteriormente, las particulas fueron banadas en una solucion de CuSO4 .5H2O.
Una vez la reaccion de reduccion tuvo lugar, fue posible depositar Cobre metalico sobre la superficie de las particulas. Finalmente, la caracterizacion morfologica de los polvos de composite por microscopia optica y electronica muestra zonas uniformes y de espesor de Cu constante.
The superficial modification through Electroless Plating (EP) of â-SiC particles obtained by thermal degradation from organic wastes, as proposed by Valencia et-al. is reported. Sensibilization and activation of particles were carried out in SnCl2 and PdCl2 solutions, respectively. Later, the particles were immersed in a CuSO4 .5H2O solution were copper depositation was verified. Finally, morphological characterization of the composites by optical and electronic microscopy show uniform zones and a constant Cu layer.
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