Modeling and investigation on wafer shape in wafer rotational grinding method

• Autores: Tang Keyang, Renke Kang, Dongming Guo, Li Song
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 64, Nº. 5-8, 2013, págs. 707-714
• Idioma: inglés
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