A state-of-the-art review of ductile cutting of silicon wafers for semiconductor and microelectronics industries.

• Autores: M. Arif, M. Rahman, W.Y. San
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 63, Nº. 5-8, 2012, págs. 481-504
• Idioma: inglés
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