Fiabilidad de las tecnologías de ensamblado electrónico sin plomo

• Autores: Ramiro Alvarez Santos
• Localización: Técnica industrial, ISSN 0040-1838, Nº 299, 2012, págs. 54-60
• Idioma: español
• Títulos paralelos:
  • Reliability of lead-fee technology for electronic assembly
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• Resumen

  • En la fase de soldadura de los procesos de ensamblado electrónico, montaje y soldadura, la normativa RoHS (Restriction of Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) no permite emplear aleaciones con plomo. Las soluciones alternativas al ensamblado sin plomo extra idas de nuestra linea de investigación incluyen: utilización de nuevos materiales (aleaciones sin plomo y polímeros conductores) y tecnologías de procesado adaptadas. Estos materiales y tecnologías emergentes presentan ciertas ventajas, pero también algunos inconvenientes como los efectos de electromigración que dan lugar a los mecanismos de fallo por cortocircuito (cc) y circuito abierto (ca) de las interconexiones. Una de las prestaciones que hay que tener en cuenta es la funcionalidad del producto durante un tiempo del ciclo de vida, es decir, la fiabilidad. El objeto de este trabajo es dar a conocer los resultados extraídos de los ensayos realizados con varias aleaciones sin plomo para que esta información pueda contribuir a su mejor conocimiento y aplicación por parte de los usuarios del sector.