An improved spectral analysis method with additional attributes for 3D objects.

• Autores: H.K. Choi, S.J. Lee, M.K. Park, K.H. Lee
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 59, Nº. 5-8, 2012, págs. 761-774
• Idioma: inglés
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