Novel Stacked Packaging Structure Using Silica-Based PLC with Integrated Micro-Mirrors and Its Application to 8ch PD Array Module

• Autores: I. Ogawa, M. Abe, Y. Doi
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 88, Nº 8, 2005, pág. 1552
• Idioma: inglés
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