Microwave Frequency Model of FPBGA Solder Ball Extracted from S-Parameters Measurement

• Autores: K. W. Paik, J. Lee, S. Ahn, W. S. Kwon
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 87, Nº 9, 2004, pág. 1621
• Idioma: inglés
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