Miniaturized Millimeter-Wave Hybrid IC Technology Using Non-Photosensitive Multi-Layered BCB Thin Films and Stud Bump Bonding

• Autores: K. Takahashi, H. Ogura, M. Sagawa
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 82, Nº 11, 1999, págs. 2029-2037
• Idioma: inglés
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