Reliability of Sn-Sb Solder for Mounting Si Chip and Passive Elements on Insulated Metal Substrate

• Autores: Y. Kurihara, T. Endoh
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 81, Nº 3, 1998, pág. 439
• Idioma: inglés
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