Modeling and Simulation of Via-Connected Power Bus Stacks in Multilayer PCBs

• Autores: T. Yaguchi, Y. Toyota, Z. L. Wang, O. Wada, T. Harada
• Localización: IEICE transactions on communications, ISSN 0916-8516, Vol. 88, Nº 8, 2005, pág. 3176
• Idioma: inglés
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