Contribution of Polished Surface Waviness to Final SOI Thickness Uniformity of Bonded Wafers through PACE Process

• Autores: K. Mitani, M. Nakano, T. Abe
• Localización: IEICE transactions on electronics, ISSN 0916-8524, Vol. 80, Nº 3, 1997, págs. 370-377
• Idioma: inglés
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